券商晨会精华 | 供需趋紧钠电放量，铝箔前景良好

上周五，券商趋紧前景市场出现冲高回落，精华主要股指尾盘涨幅减小。供需沪深两市成交额为3.18万亿。钠电就板块表现来看，放量机器人、铝箔良好黄金、券商趋紧前景电网设备和医药等领域活跃；而半导体材料板块则出现震荡下跌。精华到收盘时，供需沪指上涨0.37%，钠电深成指上涨0.64%，放量创业板指上涨0.07%。铝箔良好

在今天的券商趋紧前景券商晨会上，中信建投指出，精华钠电需求上升使供需关系趋向紧张，供需铝箔的市场前景值得期待；中金公司分析认为当前港股处于阶段性低位；华西证券提到，光通信技术演进将推动锡焊膏行业需求的快速增长。

中信建投：供需趋紧钠电放量，铝箔前景良好

铝箔在锂电材料中具有重要地位。目前行业竞争集中，龙头企业市占率约为38%。自今年以来，铝箔的提价覆盖面广，加工费累计涨幅可达1000-1500元/吨。预计到2026年下半年和2027年，铝箔行业的供需将持续改善，为未来提价铺平道路。同时，钠离子电池的商业化进展进入加速阶段，铝箔将因其技术稳定和用量增加获益。

中金公司：港股目前处于阶段性低位

经过四年变迁，全球地缘政治、产业布局及流动性环境发生了显著变化，港股再度跌至阶段低位。目前，港股处于相对低位，部分个股估值吸引，内外资配置比例已回到低点，情绪和回购指标均处于极端状态，但大多数指标与历史底部相比仍有距离。

华西证券：光通信技术演进，锡焊膏行业需求有望快速增长

光模块传输速率显著提升，对焊接工艺要求也随之增加。这种速率提升要求信号频率、热密度与封装密度的同时提高，焊点受到影响，表现为热疲劳寿命下降、高频寄生效应敏感及微型化工艺的挑战。随着光模块速率幅度提升，封装工艺将经历变革，从同轴封装到集成封装等新形式的演变，将进一步推动锡膏行业的量价双升。

量：锡膏的用量提升主要源于光模块数量的增加及高速光模块封装工艺的变化，带来了更多焊点。随着光模块速率从10G提升至400G/800G，PCBA上的焊点数量将显著增加，而光器件内部的精密焊点对模块性能和可靠性至关重要。这一过程中涉及多种精密工艺。价：高级焊膏的价格较高，高速光模块的需求将推动高级焊膏的市场需求增加。

本文转载自“财联社”，官网编辑：黄晓冬。